来源：环球网
【环球网科技综合报道】5月18日消息，据外媒Wccftech报道，三星在内存技术领域取得重大突破，计划将原本专供服务器使用的HBM高带宽内存下放至智能手机、平板电脑等消费终端，依靠先进封装技术强化移动端AI算力，打破高端内存的行业使用边界。
传统手机DRAM内存接口有限、信号损耗大，难以满足AI时代高速传输需求。为此，三星升级垂直铜柱堆叠工艺，将铜柱长宽比大幅提升，搭配扇出型晶圆级封装技术，以阶梯式堆叠结构压缩体积、优化散热。该方案不仅解决微型铜柱易断裂问题，还让内存带宽提升30%。
此前HBM仅用于服务器、高端AI芯片，生产成本极高。三星此次专为移动设备定制HBM方案，在狭小机身内实现超高传输速度，目的是打造更强的端侧AI运行能力。业内预测，该技术大概率搭载于三星新一代猎户座2800或2900处理器。
除三星外，苹果同样计划在iPhone引入HBM技术，目前尚未确定供应链来源。受行业供需紧张影响，现阶段移动内存价格偏高，各大手机厂商或将等待价格平稳后，再大规模量产搭载HBM机型。（旺旺）
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